Z32HUA系列 国民技术代理

1.2 处理器系统

 采用 32 位高性能 ARM 安全核，大端对齐，支持 Thumb/Thumb-2 指令集；

 支持 4K Byte ICACHE：

 支持中断：支持中断嵌套，中断优先级 4 级可配置；

 系统时钟源来自 OSC 80MHz，支持 1/2/4/8/16/32/64/128 分频；

 低功耗模式支持：Idle 模式、Sleep 模式、Power Down 模式

 支持 5 路 32 位 Timer，时钟源可选择外部晶振输入和内部 OSC 时钟；

 支持 1 路看门狗定时器、时钟源可选择外部晶振输入和内部 OSC 时钟

 支持 DMA 数据传输；

2.2 存储单元

 片上集成512Kbyte 嵌入式FLASH，页面大小512Byte，最小擦写次数10万次@25°C；

 片上集成 51KByte RAM(48KByte XRAM + 3KByte ARAM)；

 FLASH 和 XRAM 统一编址，XRAM 可以执行程序；

 支持存储保护单元(MPU)，实现安全访问控制和多用户分区管理；

2.3 安全组件

 64 位高速硬件公钥算法引擎，支持 RSA1024、RSA2048、ECC、SM2 算法运算

 DES 算法单元

 SM1 算法单元

 SM3 算法单元

 SM4 算法单元

 SHA 算法单元：支持 SHA1/SHA224/SHA256/SHA384/SHA512；

 AES 算法单元

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 真随机数发生器

2 CRC 校验单元：满足 ISO/IEC 3309 标准，支持多项式 X 16+X15+X2+X0；

 安全检测与防护单元

 光照异常检测单元

 电压异常检测单元

 温度异常检测单元

 频率异常检测单元

 模块实时错误侦测单元(GLUE)

 主动防护层检测单元(MESH)；

 存储器加密机制

 唯一芯片序列号

 每颗芯片都具有唯一序列号

2.4 通讯接口

 USB2.0 全速设备接口

 遵循 USB2.0 协议规范（USB2.0 FS）：

 支持 1 个控制端点、3 个中断端点(IN/IN/OUT)、4 个 BULK(IN/IN/OUT/OUT)

 支持无晶振工作模式；

 SPIS 从接口

 1 路 SPIS 从接口；

 符合 SPI 接口协议规范：

 时钟速率可配置，最高时钟支持 20M

 SPI 主接口（SPIM）

 2 路独立的 SPIM 主接口，片选信号可配置为软件控制；

 符合 SPI 接口协议规范：

 时钟速率可配，最高时钟支持 20M；

 SPIM0 除支持上述的 Standard SPI 模式外，可配置成 Dual SPI、Quad SPI 模式；

 UART 接口

 1 路独立 UART 接口；

 符合 UART 串口通信协议规范：

3 时钟源可选择外部晶振输入和内部 OSC；

 最高波特率支持 115200bps（采用内部时钟）；

 7816 主接口（SCC）

 2 路独立 7816 主接口（SCC0/SCC1），可支持 A、B、C 类卡；

 符合 ISO / IEC 7816-3 标准，符合 PBOC 3.0 L1 要求

 支持最大波特率 416Kbps（5MHz）

 支持时钟输入可配置为外部时钟或者内部时钟，配置为内部时钟时；

 7816 从接口（SCD）

 支持 1 路 7816 从接口（SCD）；

 符合 ISO / IEC 7816-3 标准；

 I2C 接口

 一路独立 I2C 串行总线接口。主，从兼容（从模式自动切换）；

 符合标准 I2C 传输协议；

 最高传输速率支持 1Mbps；

 有线/无线音频接口

 支持有线音频通信和无线音频通讯（声波通信）；

 有线音频支持支持双通道，支持 MIC/GND 自动检测；

 有线音频传输波特率支持上行 8Kbps、下行 16Kbps；

 声波通讯最高波特率支持 2.1Kbps，

 ADC(模拟/数字转换器)

 12 位 3 通道；

 采样频率最高支持 400KHz，默认支持采样率为 176.4KHz；

 DAC(数字/模拟转换器)

 10 位 2 通道；

 工作频率最高支持 400KHz，默认支持工作频率为 88.2KHz；

 磁条读接口（MCC）

 遵循 ISO/IEC 7811-2；

 支持 3 轨磁头刷磁条卡；

 刷卡速度 10~150cm/s；

 支持磁条卡正向刷卡、反向刷卡；

4 GPIO

 支持 33 个可复用 GPIO 接口，所有 IO 都支持上、下拉可配置；

 中断都支持上升沿触发、下降沿触发或双沿触发配置，唤醒 IO 支持高低电平

触发；

 IO 驱动能力不小于 4mA，其中 2 个 IO 驱动能力不少于 12mA；

2.5 其他模块 联 1 8 1 2 3 6

1 7 0 7 5

 PCI 认证

 支持 NV SRAM，容量 1Kbyte;

 支持 4 个开盖检测信号，动静态检测模式可配；

 支持电压检测：

 支持温度检测；

 自毁复位，检测到自毁事件，芯片 NV SRAM 进行自毁复位

 支持低功耗，在备电工作时，功耗小于 2uA；

 RTC

 支持 RTC，分辨率为 1 秒，计数器为 32bit。

2.6 模拟模块

 外部支持 11.2896MHz 或 12MHz 时钟输入；

 外部支持 32.768KHz 时钟输入（RTC 模块）；

 对外供电 1（VRFlash）：

 支持输出 3.3V(+/-10%)，驱动能力 120mA；

 支持限流保护，电流限值 200mA；

 支持软件控制电压输出；

 对外供电 2（VRCard0/VRCard1）：

 2 路独立输出；

 可配置输出为：

 1.8V(>=40mA)

 3V(>=60mA)

5 3.3V(>=60mA)

 5V(>=60mA)

 支持限流保护，电流限值 90mA；

 支持软件控制电压输出；

2.7 电气特性

 Power Down 模式功耗：

 Power Down (无 PCI 和 RTC): <1uA；

 Power Down (带 PCI): <1.8uA；

 Power Down (带 RTC): <1.8uA；

 Sleep 模式功耗：<130uA；

 CPU 空转功耗：<3mA @CPU2.5MHz；

 工作模式：

 最高频典型工作电流（USB 收发数据）：<20mA；

 最大工作电流：<42mA；

 支持工作电源输入范围：2.4V~5.5V；

2.8 芯片封装

 封装形式：

 QFN68；

 QFN40；